二、超声波切割加工原理
三、超声波切割的技术特点
1、该超声波振动方向为轴向，对两侧边缝具有修整研磨效果，可有效的防止崩边。
2、该超声波采用空气动力学原理使整个轴芯轴向振动，振动频率（20~40KHz）和振动幅度（1~3um)只需要调节主轴空气轴承的进气压力的大小(0.55~0.65PMa)得到控制，而且可以有超声(0.55~0.65PMa)和无超声(0.5~0.55PMa)的双工作方式，实现一机多用。
3、该超声波不用专用刀片、专用法兰、专用软件，也不需要超声波发振电源等装置，而且通用国内外所有厂家的标准刀片和法兰，不增加额外费用。具有简单可靠、皮实耐用、运行费用低的优势，是超声波技术的发展方向。
4、该超声波辅助振动切割划片加工，抑制毛刺产生，自激振动的抑制性能强，加工系统稳定性能提高，切割边缝整齐不崩边；能抑制刀片表面的附着物，不易粘黏，不易产生积削瘤，刀片长久保持锋利；超声波振动的空化作用可提高冷却效果，减少切（磨）削热量，避免产品加工表面烧伤。
5、该超声波辅助振动切割划片加工可以实现：切割进刀速度提高3倍以上，刀片寿命延长3倍以上，刀口崩边尺寸降低3倍以上。
6、该超声波技术可以对市场上，所有的国内外划片机上的空气主轴开展超声波升级，升级后的划片机可以轻松切割1~4代半导体材料，为切割划片加工厂降本增效带来实实在在的经济效果。
